【产品描述】
1000级车间生产,芯片保护膜是贴附感光芯片表面上,温度280度/10min后将保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染等特点
【产品特性】
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶;
2、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
4、撕除无残胶、无残留、无析出物;
【产品粘力】
1g-20g
【产品厚度】
0.05mm-0.1mm
【产品说明】
支持定制:可按客要求进行生产,提供的产品解决方案;具体资料欢迎来电来厂索取;
【产品应用】
CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂;