【产品描述】

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷剥离（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡） 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

【产品特性】

1、可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状；

2、剥离胶带时不会对粘附体造成损伤；

3、可选择剥离时的加热温度（95℃、120℃、150℃三种温度下多可以失粘）；

【产品厚度】

0.1mm-0.25mm

【产品说明】

支持定制：可按客要求进行生产，提供的产品解决方案；具体资料欢迎来电来厂索取；

【产品用途】

1、用于MLCC/MLCI分切定位；
2、用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3、用于精密元器件加工、临时定位；
4、 电路板安装零部件定位；
5、 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6、可替代蓝膜加工定位；
7、硅晶片研磨加工定位；
8、SAWING加工用；
9、 铭牌定位切割等